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（路透舊金山/倫敦4日電）晶片大廠英特爾（Intel）今天公布新一代技術，在微晶片上架疊更多電晶體，希望藉此幫它在當前炙手可熱平板電腦和智慧型手機市場立足。
英特爾預期，將從2011年底，利用代號Ivy Bridge的新技術，生產個人電腦和伺服器晶片，同時還可用它改善行動裝置處理器。
英特爾這項尖端技術將開展新局，從平面電路發展到3D立體電路，對競敵ARM控股公司可能帶來競爭壓力，後者的晶片技術很受行動裝置青睞，比如蘋果iPad。中央社（翻譯）
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