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記者洪友芳／專題報導

封測業2月營收普遍下滑，進入3月，隨著客戶需求回溫，業者預估本月營收將比上月成長，第2季接單可望趨樂觀。

封測龍頭廠日月光（2311）今年1月封測營收為104.64億元，月小減2.1%，年成長達20%。日月光今年第1季產能利用率仍維持90%高檔水準，預估PC產品線持穩與通訊產品需求帶動下，第1季營收有機會較上季持平或小幅下滑。

矽品（2325）1月營收月減與年減5.6%，預估第1季營收將季減個位數。日月光、矽品2月受工作天數減少的影響，營收將續小減，3月營收將恢復成長。

矽品上週五公布2月合併營收為44.15億元，較1月50.1億元衰退11.9%，比去年同期則下滑9.3%，創下21個月以來新低；1、2月累計合併營收為94.25億元，年減7.38%。

封測廠不乏因去年12月底訂單遞延，今年2月農曆春節期間客戶又提早下單，致使1月拉貨效應帶動營收顯著增長，例如超豐（2441）、菱生（2369）1月營收皆月增達20%上下，兩家公司均認為，2月營收將下滑，3月可望續成長。

展望第2季，封測廠認為，目前還看不出強勁成長的動能，可望趨向溫和成長，整體而言，接單仍趨向樂觀。

近期金價飆漲，但封測業因去年積極轉換到銅製程，來自金價上漲的營運衝擊降低。例如矽品預估到今年底銅打線佔營收比重將由第2季的30%推升到逾50%，有助營運與獲利比去年成長。

驅動IC封測龍頭廠頎邦、晶圓測試大廠京元電（2449）日前宣布簽訂合作備忘錄，雙方瞄準IDM廠釋出委外代工與封測龐大商機，將攜手進攻8吋厚銅製程的電源IC封測領域，目前已有6、7家客戶正進行認證中，預計下半年起陸續量產並貢獻營收。

面板驅動IC封測廠頎邦（6147）金凸塊產能，過去受金價上漲影響大，目前策略改採成本轉嫁，由客戶自行吸收金價成本，金價上漲對頎邦衝擊程度大為降低。但為了降低客戶的成本壓力，頎邦已研發出金量較低的製程。

頎邦並將提高12吋金凸塊產能，因應下半年將新增3家客戶，計畫年底將12吋金凸塊月產能從1.5萬片增加到2萬片。